新消息!强强联手,共创未来:广汽集团与长安汽车签署战略合作框架协议

博主:admin admin 2024-07-09 01:49:54 414 0条评论

强强联手,共创未来:广汽集团与长安汽车签署战略合作框架协议

广州/重庆 – 2024年6月6日,广汽集团与长安汽车在重庆共同签署战略合作框架协议,双方将在共性平台与技术、产业链生态、国际业务和产业基金等领域展开深入合作,强强联手,共创汽车产业新未来。

此次合作的达成,标志着两大国内领先汽车制造商强强联合、优势互补的新篇章开启。广汽集团与长安汽车均位列中国汽车企业集团前十强,在各自领域拥有深厚的技术积累和丰富的市场经验。通过此次战略合作,双方将充分发挥各自优势,在以下领域展开深入合作:

  • 共性平台与技术: 双方将共享汽车平台资源,联合开发共性化零部件和技术,降低研发成本,提升产品质量和竞争力。
  • 产业链生态: 双方将整合上下游资源,共建协同高效的产业链生态,提升供应链韧性和抗风险能力。
  • 国际业务: 双方将携手开拓海外市场,共同打造具有国际竞争力的中国汽车品牌。
  • 产业基金: 双方将联合设立产业基金,共同投资汽车产业的创新项目,培育产业新增长点。

此次合作的签署,是广汽集团与长安汽车贯彻落实国家产业政策、深化合作共赢的重大举措,有利于双方提升核心竞争力,推动汽车产业高质量发展,为用户提供更加优质的产品和服务。

强强联合,优势互补

广汽集团与长安汽车均是国内领先的汽车制造商,在各自领域拥有深厚的技术积累和丰富的市场经验。广汽集团是中国汽车工业的骨干企业之一,拥有广汽乘用车、广汽本田、广汽菲亚特、广汽三菱等知名品牌,产品涵盖轿车、SUV、MPV等全系列车型。长安汽车是中国汽车“四大军”之一,拥有长安乘用车、长安欧尚、长安铃木、阿维塔等知名品牌,产品涵盖轿车、SUV、商用车等全系列车型。

此次合作的达成,将强强联合双方在技术、平台、市场等方面的优势,形成1+1>2的效果。双方将共享汽车平台资源,联合开发共性化零部件和技术,降低研发成本,提升产品质量和竞争力。同时,双方将整合上下游资源,共建协同高效的产业链生态,提升供应链韧性和抗风险能力。此外,双方还将携手开拓海外市场,共同打造具有国际竞争力的中国汽车品牌。

共创未来,引领行业

此次合作的签署,是广汽集团与长安汽车贯彻落实国家产业政策、深化合作共赢的重大举措。汽车产业正处于转型升级的关键时期,需要企业之间加强合作,共同应对挑战,共创未来。广汽集团与长安汽车的强强联合,将为中国汽车产业高质量发展注入新的活力,引领行业迈向新的台阶。

此次合作的达成,也得到了业界的高度关注。业内人士认为,广汽集团与长安汽车的强强联合,将是汽车行业的一件大事,有利于提升中国汽车产业的整体竞争力,推动中国汽车产业迈向更高水平。

展望未来,合作共赢

广汽集团与长安汽车表示,双方将以此次战略合作协议的签署为契机,进一步深化合作,推动合作取得实效,共同打造中国汽车产业的典范。

双方将成立专门的合作机构,负责统筹推进合作事项。双方将定期召开联席会议,共同研究合作中的重大问题和事项。双方将建立信息共享机制,定期互通信息,加强沟通协作。

广汽集团与长安汽车相信,通过双方的强强联合,一定能够实现互利共赢,共同开创汽车产业发展的新局面。

台积电3纳米产能告急:苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长,台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉,苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能,客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一,能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言,抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品,在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道,苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器,同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片,而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算(HPC)芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展,对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业,拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产,台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测,随着全球对高性能芯片需求的不断增长,台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计,月产能有望在未来提升到12万片至18万片,以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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